تماس با ما
وب سایت در حال به روز رسانی است. از شکیبایی شما سپاسگزار هستیم.

منابع یابی و خرید تجهیزات صنعتی

محصولات
محصولات
سازندگان
کاتالوگ
فیلم

 (ویژه صنایع و کارخانجات )

خدمات خرید ، حمل ، ثبت  سفارش ، ترخیص و تحویل هر گونه کالای صنعتی از اروپا ، چین ، ترکیه  و امارات متحده عربی
لطفا جهت خرید ، حمل ، ترخیص و تحویل هر گونه کالای صنعتی در هر نقطه از دنیا با ما در تماس باشید .
ایمیل sales@meshgad.com

تماس : ۸۸۸۷۱۸۰۸ - ۸۸۸۷۱۸۷۵ - ۸۸۶۵۶۴۷۱

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 6
LOADING

DUAL COOL PACKAGE POWERTRENCH® MOSFET0 pages

نسخه متنی
"

DUAL COOL PACKAGE POWERTRENCH® MOSFET
Dual CoolTM packaging technology, provides both bottom and top-side
cooling in a PQFN package. Not only is the PQFN footprint an industry
standard, it provides the designer with performance exibility. With
enhanced dual path thermal performance and improved parasitics
over its wire-bonded predecessors, the use of a heat sink with Dual
Cool packaging technology provides even more impressive results. Test
results prove that, when a heat sink is used with our Dual Cool package
technology, synchronous buck converters deliver higher output current
and increased power density. With Fairchild’s trench silicon technology,
Dual Cool packaging technology proves to be a clear leader in power
density and thermal performance. Our Dual Cool package solutions are
lead free and RoHS compliant and are available in 3.3mm x 3.3mm and
5mm x 6mm PQFN packages.

3.3mm x 3.3mm &
5mm x 6mm
Top

Bottom

Features
Maximum Power Dissipation

•t Top-side cooling, lower thermal resistance from junction to top
•t Same land pattern as 5mm x 6mm and 3.3mm x 3.3mm
PQFN – JEDEC standard

Capable of >60% Better Thermal Performance

Dual Cool Package
3.3mm x 3.3mm

Air Flow =
200LFM

•t Allows higher current and power dissipation
•t Highest power density for DC-DC applications
•t Use with or without a heat sink, reduces the number of qualied
components in the BOM

Standard PQFN

No Air Flow

3.3mm x 3.3mm

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

Power Loss (W) TJ Max. = 90°C, Ta =50°C

•t Multiple suppliers without cross licensing requirements
•t High degree of production commonality with standard
PQFN packaging
•t 25V - 150V portfolio

Applications
•t Point-of-Load (POL) synchronous-buck conversion
•t Servers

5mm x 6mm Package
Interconnect

QJA(°C/W)

(%) Improvement from
Wire Package

PQFN Wire

27.1

-

PQFN Clip

23.8

13.9

Dual Cool Package

17.2

57.5

•t Telecommunications, routing and switching
•t Heat path from top only

Environment: Minimum Pad, Heat Sink, 200LFM Forced Air

fairchildsemi.com

"

تمام کاتالوگها و بروشورهای فنی شرکت Fairchild Semiconductor

IRAN INDUSTRY EXPO

The largest online Industrial exhibition in Iran

 عضویت ورود   ENGLISH


اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
اگر مجموعه شما جزو بنگاه های متوسط و کوچک در فیلد تولید ، بازرگانی ، مشاوره ، پیمانکاری ، دانشگاه ، پژوهشگاه ، توزیع ، فروشگاهی وکارگاهی می باشد ، پس از عضویت و با پرداخت هزینه ( به ازای هر درخواست معادل 50 یورو ) از خدمات زیر برخوردار خواهید شد :
  • پاسخ به پرسش های فنی و دریافت مشاوره از سازنده ، دریافت کاتالوگ و اطلاعات تکمیلی
  • دريافت پرفورما از شرکت سازنده
  • اطلاع از زمان تحويل و قيمت خالص كالا
  • اطلاع از هزينه هاي حمل و ترخيص و کارمزد تا تحويل كالا به انبار شما در هر نقطه از كشور
  • دریافت پیش فاکتوررسمی ( ارزی و یا ریالی ) به روش کارمزدی
*صدور پیش فاکتور رسمی فقط به نام شرکتهای ثبت شده که دارای کد بازرگانی معتبر باشند انجام پذیر است. در صورتیکه در حین مکاتبه با شرکت سازنده مشخص شود که دارای نماینده انحصاری و یا شعبه در ایران بوده و یا به به هر دلیل شرکت سازنده از فروش کالا به بازار ایران استنکاف نماید ارایه این سرویس متوقف و وجه دریافتی به حساب کاربر عودت می شود

ادامه