ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت STMicroelectronics در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
-
Applications:
for distance measurement, for thickness measurements
-
Applications:
for thickness measurements, for distance measurement
-
Other characteristics:
non-contact
-
Spectrum:
full-color
-
Technology:
CMOS
-
Type:
chromatic
STs sensors now address an increasing number of imaging applications in the automotive, security, gaming, medical and high-end traditional camera market. As a leading supplier in the wireless industry, ST is constantly innovating in all aspects of our product offer. Camera modules featuring extended depth of field (EDoF), where the consumer benefits from an enhanced imaging experience over a traditional fixed focus (FF) approach, was first industrialized by ST. Leveraging extensive system on chip (SOC) knowhow, a wide range of features can be integrated on the same silicon die as the pixel array including autofocus (AF) drivers and lens shading correction (LSC) algorithms, as well as innovative solutions, such as high dynamic range (HDR) technology, at an affordable cost.
At the forefront of silicon process development, STs dedicated in-house CMOS imaging manufacturing facilities is ramping up for new products featuring state-of-the-art backside illumination (BSI) techniques, as well as innovative design features such as deep trench isolation (DTI) that addresses the key challenge of pixel crosstalk.