ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت Rudolph Technologies در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
-
Applications:
process, for the semiconductor industry
-
Measured value:
wavelength
-
Other characteristics:
modular
-
Technology:
laser
Utilizing multi-wavelength Focused Beam Ellipsometry (FBE) for best of breed repeatability and matching, the new S3000SX metrology system allows measurement of films on product wafer and within the device area. Ideal for fabwide metrology in logic, memory, foundry and MEMS.
Specification
Small Site Measurement Optics (SSMO) offer the ability to perform measurements within die To 30x30µm.
Multi-wavelength, multi-angle FBE for excellent repeatability and matching
Standard wavelengths include 633, 784 and 923nm.
FBE laser offers a high brightness light source and wavelength stability to achieve repeatability.
Flexible modular platform combine maximum capability with low CoO.
New - 405nm Blue FBE for improved sensitivity in the UV range.
New - 190 Small Site deep ultraviolet reflectometry (DUVR).
New - UVO MAControl module for one-step, whole wafer removal of AMC layer at production throughputs.
New - Wafer stress/bow for integrated measurements of film stress and wafer bow.