ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت Rudolph Technologies در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
-
Applications:
process, for the semiconductor industry
-
Measured value:
wavelength
-
Measured value:
wavelength, size
-
Other characteristics:
in-line
-
Other characteristics:
modular
-
Technology:
laser
-
Technology:
optical, laser
Its innovative optical design enables simultaneous measurement with multi-wavelength, multi-angle Focused Beam Ellipsometry (FBE) and deep ultraviolet reflectometry (DUVR), reducing measurement time and significantly increasing throughput over previous generations.
Specification
True fabwide capability for all single and multilayer FEOL and BEOL applications at the 32nm and 28nm nodes and beyond
Incorporates high-intensity, long-life laser light sources for superior measurement stability
Best in class tool-to-tool and fab-to-fab matching through intrinsic methods - no software correlation
Highly repeatable characterization of complex single and multilayer films
Small beam size enables measurements in test sites as small as 50x50 microns
Optional 190 DUV-reflectometer provides highly repeatable measurements for 193nm lithography processes and complex multilayer films
Optional wafer stress/bow (WSWB) for integrated measurements of film stress and wafer bow
Optional Cognex PatMAX® geometric pattern recognition software provides robust performance for wafers with extreme color variation or extremely low contrast
Optional MACControl module for one-step, uniform, non-destructive removal of AMC layer